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Bonder 6 plus

Upgraded version of Bonder 5 with dual dispenser

 

 

본더 6+는 기존 장비에서 부착 정밀도(±20um)와 생산성(Max 140%)이 동시에 업그레이드 된 장비로, 높은 가성비와 함께 다양한 분야(CCM, 반도체, LED, 광학 등)에 적용이 가능하다.  

Bonder series common features

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Bonder 6 plus - features​

 

 

 

 

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​​ 

 

 

 

 Item

 Specification

 Tact time

3 sec

UPH (90%)​

1,620

Day (20Hrs)​

32,400

Month (25Days)​

810,000

Accuracy

± 20 um​​

Location Control Precision

X : ± 1um​

​ Y : ± 1um​​ 

​ Z : ± 1um​​ 

 Main controller

Intel Dual Core E7500 

 Window 7

 

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