Bonder 6 plus
Upgraded version of Bonder 5 with dual dispenser
본더 6+는 기존 장비에서 부착 정밀도(±20um)와 생산성(Max 140%)이 동시에 업그레이드 된 장비로, 높은 가성비와 함께 다양한 분야(CCM, 반도체, LED, 광학 등)에 적용이 가능하다.
Bonder series common features
Bonder 6 plus - features
Item | Specification |
Tact time | 3 sec |
UPH (90%) | 1,620 |
Day (20Hrs) | 32,400 |
Month (25Days) | 810,000 |
Accuracy | ± 20 um |
Location Control Precision | X : ± 1um |
Y : ± 1um | |
Z : ± 1um | |
Main controller | Intel Dual Core E7500 |
Window 7 |